Beschreibung
Keramische Heizplatten aus Siliziumnitrid können bis zum Außendurchmesser von 300 mm hergestellt
werden, innerhalb dieses Durchmessers sind sämtliche Rechteckformen, Sonderformate und Durchbrüche
möglich. Eine typische Höhe der Platte ist 5 mm mit integriertem Kühlkanal ca. 15 mm.
Die Eigenschaften der Keramik und die geringe Masse ermöglichen schnelle Aufheizraten, eine homogene
Temperaturverteilung und sehr gute Regelgenauigkeit. Aufgrund der geringen Wärmedehnung der
Keramik bleibt die Oberfläche auch bei Temperaturwechselbetrieb im Vergleich zu Metallen sehr eben.
Die hohe Festigkeit des heißgepressten Siliziumnitrids erlaubt eine hohe Beanspruchung (z.B. bei Druck-
belastung) bei sehr geringem Verschleiß. Die Heizplatten eigenen sich hervorragend für
anspruchsvolle Prozesse in Halbleiterfertigungsanlagen.
Kundenspezifisches Design
Unser hauseigenes Design bietet eine Anpassung der Größe und Bauform, Leistung, sowie das Einbringen
von Bohrungen für Halterung und Temperaturregelung, außerdem sind gelaserte Vakuumrillen möglich.
Die Plattenheizer werden flachgeschliffen, können aber für besondere Anforderungen auch auf < 1 μm
Ebenheit bearbeitet werden. Unser keramischer Heizleiter und das kundenspezifische Design realisieren
außerdem die Integration von mehreren Heizzonen, Wärmeentzugskompensationen und eines internen Messleiters zur Temperaturmessung. Für den Betrieb im Hochvakuum bis 1000 °C kann eine
Pinkontaktierung angeboten werden. Wir haben in mehreren Kundenprojekten eine Kühlfunktion
integriert, die durch einen aufgelöteten Kühlkanaldeckel aus identischer Keramik realisiert wird.
Die Kühlung erfolgt durch Druckluft über Stickstoff.
Anwendungsbereiche
Keramische Heiz-und Kühlplatten finden Anwendung bei:
- Halbleiterherstellungsanlagen (z.B. Bonder)
- Beschichtungsanlagen (CVD, PVD)
- Lötanlagen
- Vakuumtechnik
Diagramme
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